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本发明涉及一种铜板带生产工艺技术领域，尤其涉及一种晶粒度和性能可控的溅射靶材铜板带生产工艺，包括如下步骤：步骤1熔铸铜坯；步骤2铣面；步骤3热轧，加热至800℃‑900℃后出炉，进行7‑11次轧程，终轧温度在600℃‑650℃以内；步骤4在...
该专利属于中铜华中铜业有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中铜华中铜业有限公司授权不得商用。

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