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一种热电冷却偶的结构，包含有热电冷却偶和温度敏感器件，主要是把如热敏电阻那样的温度敏感器件直接置入热电冷却偶中，即在其制造过程中，在排列Ｐ型及Ｎ型热电半导体位置时，在适当位置上空出一定空间，并在此空间相对位置上的氧化铝基板上，同样烧结铜箔电...
该专利属于林伟堂所有，仅供学习研究参考，未经过林伟堂授权不得商用。

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