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本实用新型公开了一种不使用空气压缩机的热电半导体双制式空调器，它包括机壳，直流稳压电源，与之连接的热电半导体制冷板，热电半导体制冷板的冷极面与热交换水箱连接，热交换水箱出水口相继连接高压泵、毛细管、蒸发器，蒸发器的出水管与热交换水箱进水口连...
该专利属于王志平所有，仅供学习研究参考，未经过王志平授权不得商用。

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