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本实用新型属于半导体器件技术领域，公开了一种带有柔性传导装置的半导体致冷器。其主要技术特征为：包括连接有传冷装置和散热装置的半导体致冷组件，所述的传冷装置和散热装置为柔性体，柔性体为尼龙、塑料或铝、铜等软金属，其形状为袋状、盘管状或网管状。...
该专利属于汪洋所有，仅供学习研究参考，未经过汪洋授权不得商用。

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