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本实用新型属于上料装置领域，尤其是一种膏剂药物灌装用上料装置，针对现有膏剂药物灌装用上料装置不能在上料的同时对膏剂进行搅拌，膏剂容易出现浓度不均匀和结块的现象，影响正常的灌装的问题，现提出如下方案，其包括底板，所述底板的顶部固定连接有灌装机...
该专利属于四川滋兴生物科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过四川滋兴生物科技有限公司授权不得商用。

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