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本实用新型涉及麦克风领域,尤其涉及一种光照强度变暗时启动的智能MEMS麦克风,包含封装基板和光敏电阻,所述封装基板上固定有Sensor芯片,所述Sensor芯片通过键合线与ASIC芯片电性相连,所述ASIC与前述封装基板电性相连,所述光敏电...该专利属于朝阳聚声泰(信丰)科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过朝阳聚声泰(信丰)科技有限公司授权不得商用。
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本实用新型涉及麦克风领域,尤其涉及一种光照强度变暗时启动的智能MEMS麦克风,包含封装基板和光敏电阻,所述封装基板上固定有Sensor芯片,所述Sensor芯片通过键合线与ASIC芯片电性相连,所述ASIC与前述封装基板电性相连,所述光敏电...