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本实用新型涉及一种芯片的封装结构，属于半导体芯片封装技术领域。其由上而下包括芯片(10)、硅通孔(11)、再布线层(14)、金属连接柱(21)和焊球(24)，将所述芯片(10)接受的信号向下传输；所述电极(19)下方的硅通孔(11)上下贯穿...
该专利属于江阴长电先进封装有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江阴长电先进封装有限公司授权不得商用。

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