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本实用新型公开了一种基于激光加热的导热合金焊接系统，包括半导体激光器7、导热基座5及加热系统；半导体激光器7以其激光器引脚701朝上放置于激光器定位工装8的工位上，半导体激光器7的热沉上放置铟锡合金成型焊片6；导热基座5扣合于半导体激光器7...
该专利属于山西汉威激光科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过山西汉威激光科技股份有限公司授权不得商用。

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