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本发明公开了一种微流控芯片，包括上层基板、中间层弹性薄膜与下层基板；上层基板中设有多个通孔，多个通孔与下层基板上表面分别围成预装试剂室、清洗液室、检测区和废液室；下层基板的上表面设有多个流道，流道内设有阻挡节点；上层基板的下表面设有空腔，每...
该专利属于苏州大学所有，仅供学习研究参考，未经过苏州大学授权不得商用。

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