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本发明实施例公开了一种排查弹坑的测试方法、装置及智能打线设备，所述方法包括：对待测芯片进行电性测试，获取每次测试通过所述待测芯片的瞬时电压值或瞬时电流值，所述待测芯片为已打线芯片；将每次测试通过所述待测芯片的瞬时电压值与预设电压阈值进行对比...
该专利属于上海韦尔半导体股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海韦尔半导体股份有限公司授权不得商用。

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