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本公开是关于一种壳体制造方法。该方法包括：将获得的壳体放置于微蚀剂中进行浸泡处理，获得浸泡后的壳体，微蚀剂用于去除壳体表面的目标材料成分；对浸泡后的壳体进行膜层生成处理，获得处理后的壳体，处理后的壳体用于封装终端。本公开实施例所提供的壳体制...
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