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本发明公开了一种轻质导热灌封发泡硅胶由组分A和组分B按1:1质量比混合所得；其中，所述组分A包括液体聚有机硅氧烷10‑60份、增强型填料0‑30份、混合粉料20‑80份、铂金属的催化剂0.001‑1份、发泡剂0.001‑3份；所述组分B包括...该专利属于上海纽帕新材料科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海纽帕新材料科技有限公司授权不得商用。
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本发明公开了一种轻质导热灌封发泡硅胶由组分A和组分B按1:1质量比混合所得；其中，所述组分A包括液体聚有机硅氧烷10‑60份、增强型填料0‑30份、混合粉料20‑80份、铂金属的催化剂0.001‑1份、发泡剂0.001‑3份；所述组分B包括...