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一种堆叠式料盘装载电路板与胚体的自动上料机构制造技术
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下载一种堆叠式料盘装载电路板与胚体的自动上料机构的技术资料
文档序号:24487075
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本发明揭示了一种堆叠式料盘装载电路板与胚体的自动上料机构,其包括平行设置的料盘输送线、NG输送线与载具输送线、分别设置在所述料盘输送线前后端的料盘供应单元与空料盘回收单元、设置于所述料盘供应单元与所述空料盘回收单元之间的料盘定位单元、沿所述...
该专利属于昆山瑞宝达电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过昆山瑞宝达电子有限公司授权不得商用。
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