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本发明涉及一种工件抛光方法，属于抛光领域。一种工件抛光方法，其特征是，使待加工的工件浸入水基抛光液中，利用控制工件在300~800r/min转速下旋转，同时对水基抛光液施加强度为0.2~2T的磁场，进行抛光，所述水基抛光液由磁流变液和磨料组...
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