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本实用新型公开一种电镀装置和电镀系统，其中，该电镀装置包括：接水盘，接水盘设置有接水槽；电镀座，设于接水槽内，电镀座包括与接水盘连接的座体和凸设于座体的两个板体，两个板体间隔设置，并与座体围合形成电镀槽，每一板体远离座体的一端设有螺纹通孔；...
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