下载滴灌带激光打孔装置的技术资料

文档序号:24476117

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本实用新型公开了一种滴灌带激光打孔装置,包括电磁定位部分、永磁撑带作业部分和电控部分;电磁定位部分包括可共同围成永磁柱容纳空间的上电磁体、下电磁体、左电磁体、右电磁体、前环形电磁体和后环形电磁体,上电磁体或下电磁体内设有竖直设置的激光打孔枪...
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