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有机硅解剖模型及其增材制造制造技术
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文档序号:24468218
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本发明涉及一种使用3D打印设备来增材制造解剖模型的方法。该方法的特征在于使用至少一种可通过电磁辐射交联的硅橡胶组合物作为打印化合物。此外,通过逐层施加所述打印化合物,使得复杂解剖结构的制造成为可能。由此生成的解剖模型特别逼真,并且可以被熟练...
该专利属于瓦克化学股份公司所有,仅供学习研究参考,未经过瓦克化学股份公司授权不得商用。
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