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本实用新型涉及一种碗孔双面电路板的新碗孔，具体而言，将一单面覆铜板蚀刻制作出正面电路，制作阻焊，然后在背面涂胶形成中间胶层，在需要设置碗孔的地方，用模具冲孔，孔同时穿通正面阻焊层、正面电路层、中间绝缘层及中间胶层，将另一单面电路板为背面电路...
该专利属于铜陵国展电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过铜陵国展电子有限公司授权不得商用。

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