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本发明涉及一种半导体模块及其制备方法，该方法包括以下步骤：提供一承载基板、在所述承载基板的第一表面上形成介电层、接着在所述介电层上形成布线结构、接着在所述布线结构上设置半导体芯片以及电性引脚；接着依次形成第一封装胶层、第二封装胶层、第二封装...
该专利属于张正所有，仅供学习研究参考，未经过张正授权不得商用。

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