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本发明涉及一种半导体封装构件及其制备方法，该方法包括以下步骤：提供一基板，在所述基板的上表面形成绝缘层，在所述绝缘层上形成导电图案，将半导体芯片以倒装的方式安装在所述导电图案上，接着依次形成第一封装胶层、第二封装胶层、第三封装胶层、第四封装...
该专利属于张正所有，仅供学习研究参考，未经过张正授权不得商用。

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