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基板处理设备和用于气体分配板的温度控制方法技术
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文档序号:24463176
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公开了一种基板处理设备,其包括:腔室,在所述腔室中具有处理空间,基板在所述处理空间中被处理;基板支撑组件,所述基板支撑组件位于所述腔室中并且包括支撑所述基板的支撑板;气体供应单元,所述气体供应单元将气体供应到所述腔室中;气体分配板,所述气体...
该专利属于细美事有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过细美事有限公司授权不得商用。
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