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本实用新型公开了一种新型的悬臂梁式多层一体压电双晶片,包括基板、固定块、安拆调节组件、中板和幅度放大组件,基板外表面右侧四角均设有螺栓,基板外表面右侧中部固定连接有固定块,固定块右侧安装有安拆调节组件,长齿条上方设有固定外壳,固定外壳内侧设...该专利属于邦瓷电子科技(盐城)有限责任公司所有,仅供学习研究参考,未经过邦瓷电子科技(盐城)有限责任公司授权不得商用。
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本实用新型公开了一种新型的悬臂梁式多层一体压电双晶片,包括基板、固定块、安拆调节组件、中板和幅度放大组件,基板外表面右侧四角均设有螺栓,基板外表面右侧中部固定连接有固定块,固定块右侧安装有安拆调节组件,长齿条上方设有固定外壳,固定外壳内侧设...