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本实用新型公开了一种手机组装用贴胶装置，包括底板、气筒和胶筒，所述底板的上表面对称焊接有支撑杆，支撑杆的上表面焊接有封板，封板的上表面一端通过螺栓固定有螺纹块，封板的上表面另一端通过螺栓固定有固定块，所述气筒固定在封板的上表面，且气筒的一端...
该专利属于四川西南联盛通讯技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过四川西南联盛通讯技术有限公司授权不得商用。

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