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本发明公开了一种基于粉末烧结工艺的三维MEMS结构金属填充方法，属于高精密电子机械领域，采用金属粉末填充三维MEMS结构后在保护气体氛围下进行烧结的步骤，整个工艺过程无液体环境，最大程度避免了液体的不稳定和气泡的产生对微米尺度结构可能造成的...
该专利属于北京航空航天大学所有，仅供学习研究参考，未经过北京航空航天大学授权不得商用。

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