下载反扣结构无磁三面加阻力万向球头手机支架的技术资料

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本实用新型公开了反扣结构无磁三面加阻力万向球头手机支架,包括圆框硅胶贴,所述圆框硅胶贴粘贴于圆框的外侧,且圆框中卡合有磁铁,所述磁铁设置于圆框硅胶贴和圆框之间,且圆框的下表面连接有磁铁盘,所述圆框通过螺栓贯穿磁铁盘连接于右夹臂和左夹臂上,且...
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