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本发明提供了一种柔性传感器制造工艺及柔性传感器，该制造工艺包括：在第一硅晶圆上制作第一柔性衬底层，并在所述第一柔性衬底层上制作传感器单元；在第二硅晶圆的表面通过半导体工艺制作电路单元；将所述第一硅晶圆制作有传感器单元的一侧与所述第二硅晶圆制...
该专利属于联合微电子中心有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过联合微电子中心有限责任公司授权不得商用。

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