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本发明属于光通信器件封装技术领域，具体涉及一种TOSA聚焦透镜低温焊接方法。该方法包括：焊料的设计选择、透镜焊接、回温、气密性检测，气密性检测合格的产品即为焊接合格产品。本发明采用加热平台加热到低温玻璃焊料的熔点使玻璃焊料呈流动状态，然后利...
该专利属于大连优迅科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过大连优迅科技有限公司授权不得商用。

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