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基于多粒子追踪技术的软物质非连续应变场测量方法技术
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文档序号:24405906
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本发明公开了一种多粒子追踪技术的软物质非连续应变场测量方法,本发明属于或涉及非接触式光学测量领域,解决了软物质材料在裂纹扩展过程中,材料形貌的非连续变形导致的应变场测量难题;本发明要求在软物质试样表面分撒众多圆形散点;将被测物体安装在材料拉...
该专利属于西安交通大学所有,仅供学习研究参考,未经过西安交通大学授权不得商用。
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