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本发明公开一种浮空器囊体材料性能的检测方法,包括将囊体材料经加工得到若干尺寸相同的片幅,并将各片幅拼接热合制成圆球囊体;将圆球囊体连接压力测控设备,并向圆球囊体内充入空气,对囊体材料的耐压性能进行测试;将圆球囊体接入温度采集设备和压力采集设...该专利属于中国电子科技集团公司第三十八研究所所有,仅供学习研究参考,未经过中国电子科技集团公司第三十八研究所授权不得商用。
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本发明公开一种浮空器囊体材料性能的检测方法,包括将囊体材料经加工得到若干尺寸相同的片幅,并将各片幅拼接热合制成圆球囊体;将圆球囊体连接压力测控设备,并向圆球囊体内充入空气,对囊体材料的耐压性能进行测试;将圆球囊体接入温度采集设备和压力采集设...