专利查询
首页
专利评估
登录
注册
当前位置:
首页
>
专利查询
>
武汉工程大学
>
基于光谱共焦的胶体三维重建与厚度测量方法和系统技术方案
>技术资料下载
下载基于光谱共焦的胶体三维重建与厚度测量方法和系统的技术资料
文档序号:24404864
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
本发明提供了基于光谱共焦的胶体三维重建与厚度测量方法和系统,包括光谱共焦传感器、三轴移动平台、点云模块、点云数据处理模块和输入输出模块;通过光谱共焦结合三轴移动平台采集微件涂胶胶体的纳米级距离数据结合形成有序的三维点云数据,对点云数据进行校...
该专利属于武汉工程大学所有,仅供学习研究参考,未经过武汉工程大学授权不得商用。
详细技术文档下载地址
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。