下载一种高导热胶黏带的技术资料

文档序号:24398388

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本发明提供一种高导热胶黏带,包括基材,涂覆在基材上的胶黏剂,胶黏剂包括如下配方的组分:40‑70重量份的丙烯酸异辛酯、10‑20重量份的丙烯醇络合物,1‑10重量份的气相二氧化硅,10‑20重量份的1‑羟基环己基苯基酮,5‑15重量份的十二...
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