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本实用新型涉及一种卷对卷圆压圆烫凹机，工艺步骤如下：纸张在放卷机构上通过接纸台再到第一级纠偏机构上进行初步纠偏，再到第一级牵引及张力上牵引加适当张力，再通过第二级纠偏进行精准纠偏，再通过纸张牵引及纸张张力加适当张力，再到第一烫凹工位（5）及...
该专利属于世彩智能科技(上海)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过世彩智能科技(上海)有限公司授权不得商用。

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