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本发明提供了一种银锡核壳结构的纳米金属焊膏的制备方法及其应用，通过纳米银的预处理；配置硼氢化钠还原液；锡包覆纳米银即银锡核壳结构的纳米金属焊膏。锡银核壳层复合金属的烧结温度低于纳米银的烧结温度，且服役温度高于锡金属焊膏的服役温度；整体降低烧...
该专利属于深圳第三代半导体研究院所有，仅供学习研究参考，未经过深圳第三代半导体研究院授权不得商用。

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