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一种半导体测试用编带机制造技术
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下载一种半导体测试用编带机的技术资料
文档序号:24374501
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本实用新型公开了一种半导体测试用编带机,包括底座,所述底座的上设有安装块,所述安装块的底部设有滑腔,所述滑腔内滑动插设有滑杆,所述滑杆的一端贯穿滑腔的内底部并向外延伸,所述滑杆延伸的一端与底座的顶部固定连接,所述安装块一侧外壁的底部固定连接...
该专利属于无锡世百德微电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过无锡世百德微电子有限公司授权不得商用。
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