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本实用新型公开了一种多层陶瓷电路板，包括陶瓷基板，所述陶瓷基板由至少一层陶瓷基片构成，所述至少一层陶瓷基片上印制有导电单元，所述导电单元与所述陶瓷基片之间设置有连接孔，该陶瓷电路基板利用不同的陶瓷的特性进行各项复杂电路连接，满足客户需求。...
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