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本实用新型公开了一种机顶盒,包括机顶盒外框、设置在机顶盒外框内的机顶盒主机板卡,还包括加热板,加热板设置在机顶盒外框内,加热板上设置有加热电路模块,机顶盒主机板卡上设置有机顶盒主芯片和温度检测芯片,温度检测芯片与机顶盒主芯片通信连接,温度检...该专利属于珠海迈科智能科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过珠海迈科智能科技股份有限公司授权不得商用。
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本实用新型公开了一种机顶盒,包括机顶盒外框、设置在机顶盒外框内的机顶盒主机板卡,还包括加热板,加热板设置在机顶盒外框内,加热板上设置有加热电路模块,机顶盒主机板卡上设置有机顶盒主芯片和温度检测芯片,温度检测芯片与机顶盒主芯片通信连接,温度检...