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本实用新型提供一种聚合型玉壁，包括上层玉片、下层玉片，永磁圆环，矿粉胶体层，所述永磁圆环设置在上、下层玉片之间，永磁圆环的直径介于上、下层玉片内外径之间，所述矿粉胶体层设置在永磁圆环内外两侧，用于黏合上、下层玉片，并将永磁圆环封堵在上、下层...
该专利属于刘建平所有，仅供学习研究参考，未经过刘建平授权不得商用。

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