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本公开提出了一种多层复合半导体基板结构及其制备方法，其中，该结构包括：一高热导率材料层、一键合界面层、一介电材料层、一器件功能层和一支撑衬底；所述键合界面层形成于所述高热导率材料层与所述介电材料层之间，所述高热导率材料层通过所述键合界面层与...
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