温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型提供了一种晶圆保持环，包括第一圆环、第二圆环以及至少两个连接装置；第一圆环具有相对的第一平面和第二平面，第一圆环中形成有沿着第一圆环的厚度方向上下连通的第一子凹陷和第二子凹陷，第一子凹陷的开口暴露于第一平面，第二子凹陷延伸至第一圆...
该专利属于德淮半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过德淮半导体有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。