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本发明公开了一种蚀刻方法,包括以下步骤:清洗待蚀刻基板的表面后,在基板的上下表面均热压感光膜;设计蚀刻图形,其中,半蚀刻部分设计为透光线条和不透光线条间隔排列的栅格状结构,根据所述蚀刻图形光绘菲林膜后,将所述菲林膜贴合在已经热压感光膜的待蚀...该专利属于中国电子科技集团公司第四十三研究所所有,仅供学习研究参考,未经过中国电子科技集团公司第四十三研究所授权不得商用。
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本发明公开了一种蚀刻方法,包括以下步骤:清洗待蚀刻基板的表面后,在基板的上下表面均热压感光膜;设计蚀刻图形,其中,半蚀刻部分设计为透光线条和不透光线条间隔排列的栅格状结构,根据所述蚀刻图形光绘菲林膜后,将所述菲林膜贴合在已经热压感光膜的待蚀...