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本发明提供了一种麦克风及其制备方法和电子设备，所述制备方法先提前形成上背极板的周边图形,然后再做保护层的材料沉积,最后形成上背极板传声所需的通孔图形。这种方法，将上背极板侧壁上的保护层和上背极板上的隔离材料层同时形成，由此，可以将现有的上背...该专利属于中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司授权不得商用。