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一种半导体激光器烧结夹具制造技术
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下载一种半导体激光器烧结夹具的技术资料
文档序号:24362750
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本实用新型公开了一种半导体激光器烧结夹具,包括底板和橡胶垫,所述底板的上端右侧固接有橡胶垫,所述风机的右侧通过第二导线与外界电源相连,所述外壳的上方设有多个芯片,所述芯片与夹紧机构和外壳均紧密贴合。该半导体激光器烧结夹具,通过竖板、横板、竖...
该专利属于上海欧勋机电工程有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过上海欧勋机电工程有限公司授权不得商用。
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