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本发明提供一种五端陶瓷电容器，包括焊接框架和电容器芯片，焊接框架包括第一焊接条、第二焊接条、第三焊接条、第一引出端、第二引出端、第三引出端、第四引出端和第五引出端，第二、第三焊接条间隔布置，第一焊接条间隔布置在第二、第三焊接条之间，第一、第...
该专利属于福建火炬电子科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过福建火炬电子科技股份有限公司授权不得商用。

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