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本发明公开了一种用于聚合物弹性体和金属片的低温阳极键合方法。该方法包括原料的表面清洗过程、原料的表面活化过程、热引导预连接过程、梯度电场阳极键合过程以及封边保护过程。本发明一种用于聚合物弹性体和金属片的低温阳极键合方法，其实现的阳极键合连接...
该专利属于太原科技大学所有，仅供学习研究参考，未经过太原科技大学授权不得商用。

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