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本发明公开了一种基于单晶硅片生产的单晶硅棒切割装置，它包括工作台(1)、开设于工作台(1)顶部的通槽(2)，所述工作台(1)的顶表面上且位于通槽(2)的前后侧分别设置有单晶硅棒滚磨装置(3)和切片装置(4)，所述工作台(1)的顶表面上且位于...
该专利属于张知先所有，仅供学习研究参考，未经过张知先授权不得商用。

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