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本发明提供了一种激光加工装置及加工方法，涉及晶圆加工技术领域。激光加工装置包括：激光加工装置包括移动机构和测量机构，测量机构安装在移动机构的活动端，移动机构用于带动测量机构在第一方向上运动；测量机构包括激光器和激光位移传感器，且激光器的发射...该专利属于北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)所有，仅供学习研究参考，未经过北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)授权不得商用。