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一种微米级二氧化硅气泡的应用制造技术
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下载一种微米级二氧化硅气泡的应用的技术资料
文档序号:24336564
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本发明涉及一种微米级二氧化硅气泡的应用,所述微米级二氧化硅气泡用作超声造影剂,用作超声造影剂时的所述微米级二氧化硅气泡的平均粒径为1.5μm~10μm,所述微米级二氧化硅气泡的结构是:在二氧化硅气泡载体的表面装载有平均粒径为0.1μm的二氧...
该专利属于常州工学院所有,仅供学习研究参考,未经过常州工学院授权不得商用。
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