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透明导光与低应力封装的固体激光模块装置及其焊接方法制造方法及图纸
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下载透明导光与低应力封装的固体激光模块装置及其焊接方法的技术资料
文档序号:24333361
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本发明公开了一种透明导光与低应力封装的固体激光模块装置,包括:固体增益介质、导光过渡框、第一热沉、波导和冷却介质;第一热沉内设置有波导容置槽,并在波导容置槽内安装波导;冷却介质填充在波导与波导容置槽之间的空隙内;第一热沉与导光过渡框的形状相...
该专利属于中国科学院理化技术研究所所有,仅供学习研究参考,未经过中国科学院理化技术研究所授权不得商用。
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