温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本申请公开了一种量子芯片立体结构及其制作和封装方法，该立体结构提供了一种新的立体制作和封装结构，解决了量子点的电极在二维平面上排布困难以及量子点的电极排布所需的平面面积过大的问题，降低了量子芯片立体结构的成本。此外，该立体结构的量子点之间的...
该专利属于中国科学技术大学所有，仅供学习研究参考，未经过中国科学技术大学授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。