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半导体模块的多个半导体元件所发出的热移动到通过散热片附近的制冷剂的效率低。本发明的半导体模块中，半导体装置具有半导体芯片和安装半导体芯片的电路基板，冷却装置包括：安装有半导体装置的顶板；连接至顶板的侧壁；连接至侧壁并与顶板相向的底板；制冷剂...
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